特許
J-GLOBAL ID：200903090842297588
セラミックバリスタとその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-071727
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269003
出願日： 1999年03月17日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 セラミックチップバリスタ素子の外部電極部以外の表面に、効率的かつ精度よく形成可能な高品質の絶縁層を形成することにより、外部電極間の短絡を防止可能な優れた構造を提供する。【解決手段】 チップバリスタにおいて、外部電極1部以外の4面のうち、表面実装用の1面がセラミック絶縁基板2から構成され、他の3面が絶縁樹脂3から構成される。チップバリスタの製造時にはまず、セラミック絶縁基板2上に接着樹脂4を印刷し、この接着樹脂4を介してセラミック絶縁基板2上にチップバリスタ素子5を固着する。次に、未硬化状態から半硬化状態の間にある断面コ字形のエポキシ樹脂成型体を、チップバリスタ素子5に被せた後、密着固化させる。続いて、セラミック絶縁基板2を分離して個々の表面絶縁層付き素子を形成し、この素子に湿式法により形成されためっき層を含む外部電極1を形成する。
請求項（抜粋）：
直方体形状の対向する一対の面に、湿式法により形成されためっき層を含む外部電極を有する、表面実装用のセラミックバリスタにおいて、前記外部電極を形成する面を除く4面のうち、表面実装用の1面がセラミック絶縁基板から形成され、他の3面が絶縁樹脂から形成されることを特徴とするセラミックバリスタ。
Fターム (12件)：
5E034CA10
, 5E034CB01
, 5E034DA07
, 5E034DB05
, 5E034DB16
, 5E034DC01
, 5E034DC03
, 5E034DC05
, 5E034DC09
, 5E034DE16
, 5E034DE17
, 5E034DE20
