特許
J-GLOBAL ID：200903090897593607

粉体の充填方法及び充填装置

発明者：
森井 和好

森井 和好 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


代理人 (1件)： 池浦 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-305336
公開番号（公開出願番号）：特開2005-075372
出願日： 2003年08月28日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】 粉体中に均一に気体を導入し最少の気体量で制御された粉体の流動状態を得て、小口径充填容器や複雑な形状の充填容器の奥または底部に流動粉体を流入し、小型で持ち運びができ、操作が簡単で、充填後の粉体から脱気させ、高密度、無粉塵で充填できる方法及び装置を提供する。【解決手段】 粉体を容器に充填する方法において、粉体充填のための導管と粉体充填容器との間に、充填する粉体の容量の1.1倍以上の容量を有し該粉体充填容器の接続部に密着するロートを設け、気体により流動化された粉体を該粉体充填容器内に充填しながら一部を該ロート内に貯蔵し、上方に配置された余剰エアー吸引管を該粉体充填容器内に下降させ粉体内の空気を吸引して、該充填された粉体の密度を高めることを特徴とする粉体の充填方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
粉体を粉体容器に充填する方法において、粉体充填のための導管と粉体容器との間に、充填する粉体の容量の1.1倍以上の容量を有し該粉体容器の接続部に密着するロートを設け、気体により流動化された粉体を該粉体容器内に充填しながら一部を該ロート内に貯蔵し、上方に配置された余剰エアー吸引管を該粉体容器内に下降させ粉体内の空気を吸引して、該充填された粉体の密度を高めることを特徴とする粉体充填方法。
IPC (5件)：
B65B1/26 ,  B65B1/16 ,  B65G53/22 ,  B65G65/32 ,  G03G9/087
FI (5件)：
B65B1/26 ,  B65B1/16 ,  B65G53/22 ,  B65G65/32 B ,  G03G9/08 381
Fターム (23件)：
2H005AB01 ,  2H005AB09 ,  3E118AA02 ,  3E118AB03 ,  3E118BB15 ,  3E118CA02 ,  3E118CA03 ,  3E118CA08 ,  3E118DA02 ,  3E118DA03 ,  3E118EA07 ,  3F047AA01 ,  3F047AB02 ,  3F047BA01 ,  3F047CA01 ,  3F047CB09 ,  3F075AA08 ,  3F075BA02 ,  3F075BB02 ,  3F075CA06 ,  3F075CA08 ,  3F075CB01 ,  3F075DA09
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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