特許

J-GLOBAL ID：200903090902762994

樹脂流れ改善用のリードフレーム構造を有する側面型発光ダイオードパッケージ

発明者： キム チャン ウック ,  ソン ヨン ジャエ
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (1件)： 龍華 明裕
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-378369
公開番号（公開出願番号）：特開2006-210909
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2006年08月10日
要約：

【課題】極めて薄く具現されても安定性を確保することが可能な樹脂流れ改善用のリードフレーム構造を有する側面型LEDパッケージを提供する。【解決手段】側面型LEDパッケージ100はLEDチップ、上記LEDチップが一面に装着され側面に凸凹構造を有するストリップ型のリードフレーム140、及び上記LEDチップを受容する空洞がある前半部及び上記リードフレーム140により上記前半部から区分される中が満ちている後半部を具備する樹脂からなる一体型のパッケージ本体を含む。上記リードフレームの凸凹構造は樹脂流れを改善しLEDパッケージ100が極めて薄く具現されてもその安定性を確保することが可能である。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

LEDチップ、 上記LEDチップが一面に装着され側面に凸凹構造を有するストリップ型のリードフレーム、及び 上記LEDチップを受容する空洞がある前半部及び上記リードフレームにより上記前半部と区分される後半部を具備する樹脂からなる一体型パッケージ本体を含むことを特徴とする側面型LEDパッケージ。

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 23/50 ,  H01L 21/56

FI (4件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/50 G ,  H01L23/50 Y ,  H01L21/56 R

Fターム (14件)：

5F041AA31 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA43 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD12 ,  5F061FA01 ,  5F067AA05 ,  5F067AA08 ,  5F067CC00 ,  5F067CC07 ,  5F067DE06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-303932   出願人：日亜化学工業株式会社
• パッケージ成形体と発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-018509   出願人：日亜化学工業株式会社
• 放熱部材及びこの放熱部材を用いた半導体パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-116358   出願人：新日本製鐵株式会社
• パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-016680   出願人：日本電気株式会社