特許
J-GLOBAL ID：200903088739724082

半導体装置およびその製造方法、並びにその半導体装置を用いた光学装置

発明者：
朝川 英夫

朝川 英夫 について


出願人/特許権者：
日亜化学工業株式会社

日亜化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-303932
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363537
出願日： 2003年08月28日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】 他の部材への装着精度の高い半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明にかかる半導体装置は、半導体素子4と、該半導体素子4を収納する凹部を有し、半導体素子4と接続するリード電極2を有する支持体1とを備えた半導体装置であって、支持体1の主面は、凹部の側から少なくとも第一の主面1aと、第二の主面1bとを有することを特徴とする。また、第一の主面1aと第二の主面1bとの間に段差を有する。さらに、第二の主面1bは、凹形状および凸形状を有し、内部が空洞の外周壁を成している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子と、該半導体素子を収納する凹部を有し、前記半導体素子と接続するリード電極を有する支持体とを備えた半導体装置であって、 前記支持体の主面は、前記凹部の側から少なくとも第一の主面と、第二の主面とを有することを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L33/00 ,  H01L31/02
FI (2件)：
H01L33/00 N ,  H01L31/02 B
Fターム (27件)：
5F041AA03 ,  5F041AA38 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041CA05 ,  5F041CA12 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA57 ,  5F041CA88 ,  5F041CA92 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA74 ,  5F041DA81 ,  5F041FF01 ,  5F041FF11 ,  5F088BA13 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA09 ,  5F088JA10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (15件)
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