特許
J-GLOBAL ID：200903090914301291
レーザ加工用温度補償装置及び温度補償方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-079216
公開番号（公開出願番号）：特開平11-277274
出願日： 1998年03月26日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】 レーザ加工装置において、温度変化を補償して目標加工位置にレーザビームを精度よく集光する。【解決手段】 レーザ加工装置のスキャン光学機構は反射ミラー11,12を有するスキャンミラー光学系とスキャンミラー光学系が取り付けられたフレーム25とを備えている。制御装置22は反射ミラーの角度を制御してレーザ光をスキャンする。温度センサ26はフレームの温度を計測温度として計測しており、角度算出処理部21aは目標加工位置指令に対応して反射ミラーの角度を示す目標角度を生成する。温度補償処理部21bには計測温度に対応してフレームのずれ量が位置ずれ補正値として登録され、温度補償処理部は計測温度に対応した位置ずれ補正値に基づいて目標角度を補正して角度指令値を生成し、この角度指令値を制御装置に与える。
請求項（抜粋）：
レーザ光をスキャンして加工レーザ光とするスキャン光学機構と、加工位置指令値に応じて前記スキャン光学機構を制御する制御装置とを備え、前記加工レーザ光によって加工対象物を加工するようにしたレーザ加工装置に用いられ、前記レーザ加工装置の温度を計測して第1の計測温度を得る第1の温度センサと、目標加工位置を示す目標加工位置指令が与えられ前記第1の計測温度に応じて前記目標加工位置を補正して前記加工位置指令値を生成する処理手段を有することを特徴とするレーザ加工用温度補償装置。
IPC (5件)：
B23K 26/02
, B23K 26/00 330
, B23K 26/06
, G05B 19/404
, H05K 3/00
B23K 26/02 A
, B23K 26/00 330
, B23K 26/06 A
, H05K 3/00 N
, G05B 19/18 K
