特許
J-GLOBAL ID：200903090925223896
半導体発光素子と保護素子との複合半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-014734
公開番号（公開出願番号）：特開2006-066863
出願日： 2005年01月21日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】、発光素子と保護素子との複合半導体装置の小型化を図ることが困難であった。【解決手段】 複合半導体装置はシリコン半導体基板(1)と発光素子用の主半導体領域(2)と第1の電極(3)と第2の電極(4)とを有する。シリコン半導体基板(1)は保護素子形成領域(7)を有する。第1の電極(3)はボンディングパッド部分(20)を有する。平面的に見て、保護素子形成領域(7)はボンディングパッド部分(20)の内側に配置されている。第1の電極(3)のボンディングパッド部分(20)及び第2の電極(4)は発光素子と保護素子との両方の電極として機能する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
一方の主面と他方の主面と有し且つ導電性を有している基板と、
光取り出し可能な第1の主面と前記第1の主面に対向し且つ前記基板の前記一方の主面に電気的及び機械的に結合されている第2の主面とを有し且つ半導体発光素子を構成するための複数の半導体層を含んでいる主半導体領域と、
前記主半導体領域の前記第1の主面に接触し且つ前記主半導体領域から放射された光を取り出すことができるように形成されている第1の部分と前記第1の部分に接続され且つパッド電極機能を有している第2の部分とを備えている第1の電極と、
前記基板に接続された第2の電極と、
前記第1の電極の前記第2の部分と前記基板の他方の主面との間に配置され且つ前記第1の電極と前記第2の電極との間に電気的に接続されている保護素子と
を備えていることを特徴とする半導体発光素子と保護素子との複合半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F041AA47
, 5F041CA40
, 5F041CB33
