特許

J-GLOBAL ID：200903090976786380

基板の洗浄方法及び研磨装置

発明者： 和田 雄高 ,  檜山 浩國 ,  木村 憲雄
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 渡邉 勇 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-246799
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077373
出願日： 1998年09月01日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 研磨工程が終了した基板や研磨工具の研磨液に含まれる砥粒を凝集させることなく効率良く基板の洗浄や工具のドレッシングを行なうことができる基板の洗浄方法及び研磨装置を提供する。【解決手段】 基板Wと研磨工具との間に研磨液Qを供給しつつ該基板と研磨工具とを摺動させて研磨を行なう研磨工程と、前記研磨工程が終了した後に、前記基板の被研磨面に、該被研磨面に付着する研磨液のpHを急変させないような洗浄液を供給して粗洗浄工程を行なう。

請求項（抜粋）：

基板と研磨工具との間に研磨液を供給しつつ該基板と研磨工具とを摺動させて研磨を行なう研磨工程の後に行なう基板の洗浄方法において、前記基板の被研磨面に、該被研磨面に付着する研磨液のpHを急変させないような洗浄液を供給して粗洗浄工程を行なうことを特徴とする基板の洗浄方法。

IPC (3件)：

H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (3件)：

H01L 21/304 641 ,  H01L 21/304 622 Q ,  H01L 21/304 622 P

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウェット処理方法及び処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-105991   出願人：日本電気株式会社
• 半導体ウエハの洗浄方法および洗浄装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-164967   出願人：株式会社東芝