特許
J-GLOBAL ID:200903091016137783
被処理物の表面処理方法および被処理物の表面処理装置
発明者:
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (8件):
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-005900
公開番号(公開出願番号):特開2004-221252
出願日: 2003年01月14日
公開日(公表日): 2004年08月05日
要約:
【課題】高周波超音波を印加することなく、従来の高周波音波洗浄装置に比べて半導体基板のような被処理物の表面処理領域の拡大と表面処理力の向上を図ることが可能な被処理物の表面処理方法を提供する。【解決手段】イオン性物質が溶解された機能水を高周波が印加された共振器を流通させて共振させ、その共振軸長の節またはその節に近似した箇所に被処理基板を配置し、この被処理基板の表面で水分子を振動させるとともに、前記イオン性物質をイオン化し、前記高周波の電界でそのイオンを移動させると共に拆力を発生することを特徴とする【選択図】 図1
請求項(抜粋):
イオン性物質が溶解された機能水を高周波が印加された共振器を流通させて共振させ、その共振軸長の節またはその節に近似した箇所に被処理基板を配置し、この被処理基板の表面で水分子を振動させるとともに、前記イオン性物質をイオン化し、前記高周波の電界でそのイオンを移動させると共に拆力を発生することを特徴とする被処理物の表面処理方法。
IPC (5件):
H01L21/304
, B05B1/10
, B05B17/04
, B08B3/08
, B08B3/10
FI (8件):
H01L21/304 643Z
, H01L21/304 643B
, H01L21/304 647A
, H01L21/304 647Z
, B05B1/10
, B05B17/04
, B08B3/08 A
, B08B3/10 Z
Fターム (25件):
2H088FA14
, 2H088FA16
, 2H088FA17
, 2H088FA21
, 2H088FA24
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088MA16
, 3B201AA02
, 3B201AA03
, 3B201AB02
, 3B201BB21
, 3B201BB89
, 3B201BB92
, 3B201BB96
, 4D074AA01
, 4D074BB03
, 4D074DD09
, 4D074DD14
, 4D074DD35
, 4F033AA04
, 4F033BA04
, 4F033CA04
, 4F033DA01
, 4F033LA00
引用特許:
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