特許
J-GLOBAL ID：200903091041961032
電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
河村 洌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-054923
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251688
出願日： 1998年03月06日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：
【要約】【課題】 頂部に窓ガラスなどの窓部を有するキャップを圧入によりステムにハーメチックシールする場合に、その嵌合寸法がシビアでなくても窓部のガラスや接着剤などにクラックが入ったり、破損しない構造の電子部品用キャップおよびそれを用いた半導体レーザを提供する。【解決手段】 頂部に窓部13が形成され、底部にステムと接合され得る開口部14が形成された円筒状の金属シェルの窓部13に光透過部材15が接着されており、前記金属シェルの円筒部11は開口部14側の肉厚が前記頂部側の肉厚より薄くなるように段差部11aが形成されている。また、ステムに固定されたヒートシンクにレーザチップがマウントされ、その周囲に前記キャップが圧入されることにより半導体レーザが形成される。
請求項（抜粋）：
頂部に窓部が形成され、底部にステムと接合され得る開口部が形成された円筒状の金属シェルの前記窓部に光透過部材が接着された電子部品用キャップであって、前記金属シェルの円筒部は前記開口部側の肉厚が前記頂部側の肉厚より薄くなるように段差部が形成されてなる電子部品用キャップ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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