特許
J-GLOBAL ID：200903055598144510
炭酸ガスレーザーによる銅張板への孔形成方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-314106
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135911
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 打痕、樹脂付着のない表面処理された銅張板を作成し、この銅張板を用いて信頼性の優れた高密度のプリント配線板用の小径の孔を形成する方法の提供。【解決手段】 両面処理を施した銅箔の少なくとも周囲の一部を接着したキャリア付き銅箔を用いて積層成形し、この銅張板の上から、好適には、10〜60mJ/パルスより選ばれた出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して外層及び内層銅箔を加工除去して貫通孔及び/又はビア孔を形成する方法。【効果】 信頼性に優れた小径のスルーホール及び/ブラインドビアホールを形成できた。
請求項（抜粋）：
両面処理銅箔を少なくとも外層に使用した銅張板の処理面上から、銅箔を加工するに十分なエネルギーの炭酸ガスレーザーを、パルス発振にて直接照射してスルーホール及び/又はブラインドビアホールを形成することを特徴とする銅張板への孔形成方法。。
IPC (4件)：
H05K 3/00
, B23K 26/00
, B23K 26/00 330
, B23K101:42
H05K 3/00 N
, H05K 3/00 R
, B23K 26/00 N
, B23K 26/00 330
, B23K101:42
4E068AA04
, 4E068AF00
, 4E068CA02
, 4E068DA11
, 4E068DB02
