特許

J-GLOBAL ID：200903091067996349

半導体集積装置

発明者： 西村 始修 ,  四方 道治 ,  堀 敦 ,  新田 敏也 ,  明石 拓夫 ,  藤本 博昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-025240
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231880
出願日： 2001年02月01日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 設備投資などに膨大な費用がかかり、おのずと一定の限界がある微細化技術を伴うことなしに、トータルの記憶容量を増大させ、さらに、より高速動作が可能な半導体集積装置を提供する。【解決手段】 不揮発性メモリ内蔵マイコンチップ201と不揮発性メモリチップ202と揮発性のRAMチップ203とを備え、前記3つのチップが互いに積層され、かつ、前記不揮発性メモリチップ202と前記RAMチップ203の少なくともいずれか一方と前記不揮発性メモリ内蔵マイコンチップ201の接続用電極どうしが電気的に接続されており、1つのパッケージ214に封止している。

請求項（抜粋）：

不揮発性メモリ内蔵マイコンチップと不揮発性メモリチップとを備え、前記両チップが互いに積層され、かつ、前記両チップの接続用電極どうしが電気的に接続されていることを特徴とする半導体集積装置。

IPC (3件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/08 Z ,  H01L 25/08 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-116138   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-287133
  
• 半導体集積回路システム装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-037892   出願人：株式会社日立製作所
• 特開昭61-287133