プリント配線板の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山中郁生 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-257596
公開番号（公開出願番号）：特開2001-109162
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】露光用マスク材としてマスクパターンが形成されたガラス基板を使用することにより、露光用マスク材の寸法変化を抑制することが可能であり、もってバイアホール、・っきレジストパターン、ソルダーレジストパターンの位置ずれを防止することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】配線板PC上に感光性樹脂層6を形成し、感光性樹脂層6をマスクパターン14が描画されたガラス基板13を介して6格子、これを現像してバイアホール形成用の開口を設け、次いで前記感光性樹脂層上に導体回路及びバイアホールを形成する。また、配線板PC上に感光性樹脂層6を形成し、この感光性樹脂層6をマスクパターン14が描画されたガラス基板13を介して露光し、これを現像してレジストパターンを形成する。

請求項（抜粋）：

導体回路が形成された基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層をマスクパターンが描画されたガラス基板を介して露光し、これを現像してバイアホール形成用の開口を設け、次いで前記感光性樹脂層上に導体回路及びバイアホールを形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (6件)：

G03F 7/20 501 , G03F 1/14 , H05K 3/00 , H05K 3/18 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (7件)：

G03F 7/20 501 , G03F 1/14 B , H05K 3/00 G , H05K 3/00 E , H05K 3/18 D , H05K 3/28 B , H05K 3/46 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

セラミツク多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-219092 出願人：松下電工株式会社
特開平4-162642
特開平1-261644

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