特許
J-GLOBAL ID：200903091140136825
多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 高橋 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-212569
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055897
出願日： 2002年07月22日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】導電性樹組成物と導電回路部の接触信頼性を損なうことなく、基板の平滑性を低下させることなく薄い多層配線基板を得ること。【解決手段】絶縁樹脂層11の一方の面に配線パターンをなす導電層12を、他方の面に層間接着のための接着層13を設けられ、導電層12と絶縁樹脂層11と接着層13を貫通する貫通孔14に層間導通を得るための導電性樹脂組成物15を充填された多層配線基板用基材であって、貫通孔14の導電層12と絶縁樹脂層11との境界部における導電層12部分の孔径Daより導電層12の外表面側の孔径Dbが小さい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁性基材の片面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と前記導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、
前記貫通孔の前記導電層と前記絶縁性基材との境界部における前記導電層部分の孔径Daより前記導電層の外表面側の孔径Dbが小さいことを特徴とする多層配線基板用基材。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 N
, H05K3/46 G
, H05K3/46 X
5E346AA05
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA16
, 5E346AA22
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346AA45
, 5E346BB16
, 5E346DD32
, 5E346EE06
, 5E346EE12
, 5E346EE15
, 5E346EE18
, 5E346FF07
, 5E346FF18
, 5E346GG15
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH11
, 5E346HH24
