特許
J-GLOBAL ID：200903091152746882

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物および光半導体装置

発明者：
山田 純子

山田 純子 について

, 
嶋田 克実

嶋田 克実 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 岡本 寛之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-071482
公開番号（公開出願番号）：特開2001-261933
出願日： 2000年03月15日
公開日（公表日）： 2001年09月26日
要約：
【要約】【課題】 内部応力が小さく、しかも、全波長において良好な光透過率を得ることのできる、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、および、その光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物によって光半導体素子が封止された光半導体装置を提供すること。【解決手段】 光導体素子封止用エポキシ樹脂組成物として、エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有させて、ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、ガラス粉末のアッべ数との差が、5.0以下となるようにする。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤およびガラス粉末を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物の上記ガラス粉末以外の成分を硬化して得られる硬化体のアッべ数と、上記ガラス粉末のアッべ数との差が、5.0以下であることを特徴とする、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ,  C08K 3/40 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (5件)：
C08L 63/00 C ,  C08K 3/40 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B
Fターム (43件)：
4J002CC032 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002DL007 ,  4J002EL136 ,  4J002FD030 ,  4J002FD090 ,  4J002FD140 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002FD160 ,  4J002FD200 ,  4J002GJ02 ,  4J002GQ05 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB16 ,  4M109EC04 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  4M109GA01 ,  5F041AA25 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44 ,  5F041DA47 ,  5F041DA58 ,  5F088BA10 ,  5F088JA06 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (5件)
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