特許
J-GLOBAL ID：200903091200351577
導電接続構造体
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-083622
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284342
出願日： 1997年04月02日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 撓み密着強度が高い導電接続構造体を提供する。【解決手段】 セラミック誘電体層1と内層電極層2とが積層された積層構造になっており、各端面側に露出している内層電極2をそれぞれ接続するため、端面電極層3がコンデンサ端面に配置されている。また端面電極層3は、ここでは、フレーク形状を有する導電粒子と塊状形状を有する導電粒子と樹脂材料とを含む厚膜電極層3a、Ni導電層3b、ハンダ導電層3cが形成されている。端面電極の樹脂材料に熱可塑性樹脂を用いることにより、熱応力に対して安定な導電性をもつとともに、基板の撓みに対して大きな強度を有している。
請求項（抜粋）：
誘電層と導電層とを積層させた積層体と、前記積層体の両端部に設けられ、前記導電層を相互に接続する端面電極と、を備えた積層構造体であって、前記端面電極材料中の樹脂材料が、熱可塑性樹脂を主成分とする導電接続構造体。
IPC (3件)：
H01G 4/232
, H01F 27/29
, H01G 4/008
H01G 1/147 A
, H01F 15/10 C
, H01G 1/01
