特許
J-GLOBAL ID：200903091203413719
ボンディング装置及びボンディング装置における回路基板の吸着方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉田 研二
, 石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-122844
公開番号（公開出願番号）：特開2007-294781
出願日： 2006年04月27日
公開日（公表日）： 2007年11月08日
要約：
【課題】ボンディング装置において、簡便な構成で湾曲の大きな回路基板を吸着ステージに吸着させる。【解決手段】吸着ステージ10の基板吸着面15から真空吸引ベローズ18の吸引口18aが突出するように配設され、湾曲した回路基板12の中央部領域を真空吸着すると共に大気圧との圧力差によって前記真空吸引ベローズ18が圧縮されて前記回路基板12を真空吸引する伸縮自在の真空吸引パッド16と、開閉自在に配設され、前記回路基板12の周辺領域を前記基板吸着面15の両縁部に押し付けて前記真空吸引パッド16の伸縮部吸引口18aに当接させる押さえ板32とを備え、押さえ板32によって前記回路基板12を吸引口18aに当接させてから、前記真空吸引パッド16で回路基板12を吸引する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
吸着ステージの基板吸着面から伸縮部の吸引口が突出するように配設され、前記吸着ステージ上に搬送された湾曲した回路基板の中央部領域を真空吸着すると共に大気圧との圧力差によって前記伸縮部が圧縮されて前記回路基板を前記基板吸着面上に真空吸引する伸縮自在の真空吸引パッドを備えるボンディング装置において、
開閉自在に配設され、前記搬送方向と平行な前記回路基板の周辺領域を前記搬送方向と平行な前記基板吸着面の両縁部に押し付けて前記真空吸引パッドの伸縮部吸引口に当接させる押さえ板と、
を有することを特徴とするボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 21/683
, H01L 21/60
H01L21/52 F
, H01L21/68 P
, H01L21/60 301K
5F031CA02
, 5F031HA14
, 5F031HA37
, 5F031MA35
, 5F031PA18
, 5F044AA05
, 5F044BB20
, 5F044BB22
, 5F047FA31
