特許
J-GLOBAL ID:200903091255280008
半導体熱処理装置用石英ガラス治具
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
服部 平八
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-314577
公開番号(公開出願番号):特開平11-130451
出願日: 1997年10月31日
公開日(公表日): 1999年05月18日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】マイクロクラックがなく表面に微細な凹凸を有する半導体熱処理装置用石英ガラス治具を提供すること。【解決手段】石英ガラスからなる治具であって、その表面が平均表面粗さRa0.1〜2μm、最大粗さRmax1〜10μmにフロスト加工され、かつマイクロクラックがなく、5%弗酸溶液で洗浄したときの平均表面粗さの変化量が0.1μm/時間以下、最大粗さRmaxの変化量が1μm/時間以下、表面積増加率が100%以下であることを特徴とする半導体熱処理装置用石英ガラス治具.
請求項(抜粋):
石英ガラスからなる治具であって、その表面が平均表面粗さRa0.1〜2μm、最大粗さRmax1〜10μmにフロスト加工され、かつマイクロクラックがなく、5%弗酸溶液で洗浄したときの平均表面粗さの変化量が0.1μm/時間以下、最大粗さRmaxの変化量が1μm/時間以下、表面積増加率が100%以下であることを特徴とする半導体熱処理装置用石英ガラス治具。
IPC (3件):
C03B 20/00
, H01L 21/22 501
, H01L 21/02
FI (3件):
C03B 20/00
, H01L 21/22 501 M
, H01L 21/02 Z
引用特許:
前のページに戻る