特許
J-GLOBAL ID：200903031325240014

多層配線基板

発明者：
若崎 昭

若崎 昭 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-316445
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163634
出願日： 1996年11月27日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】電源用薄膜配線導体層と接地用薄膜配線導体層とが間に介在する有機樹脂絶縁層に形成されたボイドによって短絡してしまう。【解決手段】基板1上に、複数の有機樹脂絶縁層3a、3b、3c、3dを多層に被着させるとともに該有機樹脂絶縁層3a、3b、3c、3d間に電源用薄膜配線導体層4a、接地用薄膜配線導体層4b及び信号用薄膜配線導体層4c、4dを配してなる多層配線基板であって、前記電源用薄膜配線導体層4a及び接地用薄膜配線導体層4bは、その各々が複数の開口Hを格子状に配したメッシュ状をなしており、かつ電源用薄膜配線導体層4aの導体部が接地用薄膜配線導体層4bの開口Hに、また接地用薄膜配線導体層4bの導体部が電源用薄膜配線導体層4aの開口はに各々対向している。
請求項（抜粋）：
基板上に、複数の有機樹脂絶縁層を多層に被着させるとともに該有機樹脂絶縁層間に電源用薄膜配線導体層、接地用薄膜配線導体層及び信号用薄膜配線導体層を配してなる多層配線基板であって、前記電源用薄膜配線導体層及び接地用薄膜配線導体層は、その各々が複数の開口を格子状に配したメッシュ状をなしており、かつ電源用薄膜配線導体層の導体部が接地用薄膜配線導体層の開口に、また接地用薄膜配線導体層の導体部が電源用薄膜配線導体層の開口に各々対向していることを特徴とする多層配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 E
引用特許：
審査官引用 (10件)
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