特許

J-GLOBAL ID：200903091295605660

ウエーハ剥離装置

発明者： 益村 徹 ,  遅沢 聡 ,  倉富 義彦
出願人/特許権者： 鹿島プラント工業株式会社 ,  住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 広瀬 章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-004903
公開番号（公開出願番号）：特開2001-196338
出願日： 2000年01月13日
公開日（公表日）： 2001年07月19日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 剥離の際のウエーハの高精度の位置決めが容易であるウエーハ剥離装置を提供する。【解決手段】 上面にウエーハ54が貼り付けられた研磨プレート11を載置し割り出し回転可能なテーブルと、研磨プレートに貼り付けられたウエーハを剥離するために研磨プレート11に対向可能に設けられた剥離用ヘラ31を有するウエーハ剥離手段と、ウエーハ剥離手段を制御してウエーハを剥離する剥離制御手段50とを備え、その剥離制御手段は、研磨プレートの円周方向におけるウエーハ中心点Mの位置を求める第1の機構と、そのウエーハ中心点の位置に基づき研磨プレートを回転してウエーハを所定位置に位置決めする第2の機構とを有する構成とする。第1の機構は、レーザ光55の照射により検知したウエーハの外周の一端と他端とに基づいてウエーハ中心点の位置を求める構成とするとよい。

請求項（抜粋）：

上面にウエーハが貼り付けられた研磨プレートを載置し割り出し回転可能なテーブルと、前記研磨プレートに貼り付けられたウエーハを剥離するために前記研磨プレートに対向可能に設けられた剥離用ヘラを有するウエーハ剥離手段と、前記ウエーハ剥離手段を制御して前記ウエーハを剥離する剥離制御手段とを備えたウエーハ剥離装置であって、前記剥離制御手段が、前記研磨プレートの円周方向におけるウエーハ中心点の位置を求める第1の機構と、前記ウエーハ中心点の位置に基づき前記研磨プレートを回転して前記ウエーハを所定位置に位置決めする第2の機構とを有することを特徴とするウエーハ剥離装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/68

FI (3件)：

H01L 21/304 622 L ,  H01L 21/68 N ,  H01L 21/68 F

Fターム (8件)：

5F031CA02 ,  5F031GA36 ,  5F031JA02 ,  5F031JA06 ,  5F031JA40 ,  5F031KA11 ,  5F031MA22 ,  5F031MA38

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-334024
  
• ウエ-ハ剥離装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-353056   出願人：株式会社エンヤシステム
• 特開平4-334024
  
• ウェーハの研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-042640   出願人：不二越機械工業株式会社