半導体装置、プリントヘッド及び画像形成装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：佐藤勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-139655
公開番号（公開出願番号）：特開2006-319099
出願日： 2005年05月12日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：

【課題】本発明の課題は、通電電流を大きくすることなく発光出力の大きい半導体装置の提供を目的とする。また、この半導体装置を備えるプリントヘッド、及び、このプリントヘッドを備える画像形成装置の提供を目的とする。【解決手段】本発明の半導体装置によれば、半導体薄膜の各層の電圧降下を考慮して電圧を印加することで直列に接続したpn接合から略同等の発光が得られる。すなわち、1つのpn接合から構成される半導体装置とは異なり、概略全てのpn接合の発光強度の和となり、発光強度を大幅に増加させることができる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

pn接合と、前記pn接合にキャリアを注入するためのn型及びp型電極とを備える半導体薄膜を前記pn接合の一部または全部が直列に接続するように1つの基板上に複数備えることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 F

Fターム (8件)：

5F041AA04 , 5F041AA44 , 5F041CA35 , 5F041CA36 , 5F041CB15 , 5F041CB28 , 5F041CB29 , 5F041FF13

引用特許：

出願人引用 (1件)

発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-344452 出願人：日立電線株式会社

審査官引用 (6件)

LED、LEDチップ、LEDモジュール、および照明装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-185508 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-301113 出願人：株式会社沖データ, 株式会社沖デジタルイメージング
発光部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-331083 出願人：三洋電機株式会社

全件表示

前のページに戻る