特許
J-GLOBAL ID：200903091362538140

接着フィルム

発明者：
八月朔日 猛

八月朔日 猛 について

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岡沼 雅子

岡沼 雅子 について

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馬場 孝幸

馬場 孝幸 について

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矢吹 健太郎

矢吹 健太郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-302210
公開番号（公開出願番号）：特開2007-107006
出願日： 2006年11月08日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】 フラックス機能を有し、かつ接着時の作業性が向上する接着フィルムおよびそれを用いた半導体パッケージおよび半導体装置を提供すること。また、製造が容易、かつ歩留まりの少ない半導体パッケージおよび半導体装置の製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明の接着フィルムは、半導体素子または半導体装置を実装する際に用いる接着フィルムであって、少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有する第1の樹脂と、第2の樹脂と、前記第2の樹脂よりも重量平均分子量の低い第3の樹脂とを含むことを特徴とするものである。また、本発明の半導体パッケージは、半導体素子とインターポーザとが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。また、本発明の半導体装置は、半導体パッケージとプリント配線板とが上述の接着フィルムで実装されているものであることを特徴とするものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体素子または半導体パッケージを実装する際に用いる接着フィルムであって、 少なくとも1つ以上のフェノール性水酸基を有する第1の樹脂と、 第2の樹脂と、 前記第2の樹脂よりも重量平均分子量の低い第3の樹脂とを含むことを特徴とする接着フィルム。
IPC (5件)：
C09J 7/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06 ,  C09J 11/06 ,  H01L 21/60
FI (5件)：
C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60 311S
Fターム (19件)：
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040EB041 ,  4J040EB061 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040HB36 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040LA01 ,  4J040LA08 ,  4J040MA01 ,  4J040NA20 ,  5F044LL11 ,  5F044MM06
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (3件)

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