特許
J-GLOBAL ID：200903091365423610

ビルドアップ回路基板およびその製造方法

発明者：
定別当 裕康

定別当 裕康 について


出願人/特許権者：
カシオ計算機株式会社

カシオ計算機株式会社 について


代理人 (1件)： 花輪 義男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-233918
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050871
出願日： 2000年08月02日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：
【要約】【課題】 より一層の高密度化を可能とする。【解決手段】 第1の銅箔11の上面の各所定の箇所にワイヤバンピング法により金や銅等からなるワイヤバンプ13を形成する。この場合、ワイヤバンプ13の根元13aはワイヤバンプ13の径よりもやや大きくなるが、ワイヤバンプ13の径を100μm程度以下とすることができる。次に、ワイヤバンプ13を含む第1の絶縁層14の上面に第2の銅箔15を積層する。次に、第1および第2の銅箔11、15をパターニングし、第1および第2の配線パターンを形成する。この状態では、両配線パターンは、ワイヤバンプ13からなる導通部を介して接続されている。この場合、2層配線基板であるが、3層以上の配線基板とすることもできる。
請求項（抜粋）：
絶縁層と、該絶縁層下に設けられた第1の配線パターンと、前記絶縁層上に設けられた第2の配線パターンと、前記絶縁層内に上下方向に貫通して設けられ、前記第1の配線パターンと前記第2の配線パターンとを接続するワイヤバンプからなる導通部とを具備することを特徴とするビルドアップ回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (4件)：
H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 Z
Fターム (17件)：
5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC01 ,  5E317CC53 ,  5E317CC60 ,  5E317CD01 ,  5E317CD25 ,  5E317GG14 ,  5E346AA41 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346DD12 ,  5E346DD50 ,  5E346FF04 ,  5E346FF24 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (4件)
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