特許
J-GLOBAL ID：200903091434223947

電子部品用コネクタ及び基板コネクタ

発明者：
高野 弘久

高野 弘久 について

, 
垣内 和也

垣内 和也 について


出願人/特許権者：
京セラエルコ株式会社

京セラエルコ株式会社 について


代理人 (1件)： 三浦 邦夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-045358
公開番号（公開出願番号）：特開2000-244148
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【目的】 半田付けを要することなく、電子部品と基板、あるいは基板と基板を容易に接続し組立ることができる電子部品用コネクタを得る。【構成】 基板と電子部品との間に、絶縁材料からなるコネクタ基体を位置させ、このコネクタ基体にその表裏に臨む弾性接触脚を有するコンタクトを支持し、このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚を、ホルダにより、電子部品の端子に半田付けせずに押圧接触させた状態で保持する電子部品用コネクタ。一対の基板上の端子間を接続する基板用コンタクトは、コンタクト基体とコンタクトだけからなる。
請求項（抜粋）：
基板上の端子と電子部品の端子とを接続するコネクタであって、基板と電子部品との間に位置する、絶縁材料からなるコネクタ基体と;このコネクタ基体の表裏に臨む弾性接触脚を有し、該コネクタ基体に支持されたコンタクトと;このコンタクトの電子部品側に位置する弾性接触脚を、上記電子部品の端子に半田付けせずに押圧接触させた状態で保持するホルダと;を有することを特徴とする電子部品用コネクタ。
IPC (3件)：
H05K 7/12 ,  H01R 13/33 ,  H01R 33/05
FI (3件)：
H05K 7/12 H ,  H01R 13/33 ,  H01R 33/05 C
Fターム (13件)：
4E353AA10 ,  4E353BB02 ,  4E353BB05 ,  4E353CC16 ,  4E353CC36 ,  4E353DD02 ,  4E353DD05 ,  4E353DD11 ,  4E353GG01 ,  4E353GG07 ,  4E353GG09 ,  4E353GG21 ,  5E024BA02
引用特許：
審査官引用 (3件)

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