特許

J-GLOBAL ID：200903091446892127

接続部材およびその製造方法

発明者： 杉山 真章 ,  荒井 繁 ,  大田 寛幸
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-053166
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246686
出願日： 1996年03月11日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 高さ寸法が小さく、組立工数が少なく、しかも、容易に多品種生産に対応できる接続部材を提供する。【解決手段】 略柱状の本体2の一方主面3に表面電極5、他方主面4に裏面電極6、さらに、本体2を厚み方向に貫通する貫通孔7の内周面に連結電極8をそれぞれ設けることにより、接続部材1を形成する。接続部材1をモジュール基板10とプリント基板20との間に挟み込んで半田付けすることにより、両基板10、20を電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

電子部品をプリント基板上に支持固定するとともに、前記電子部品とプリント基板とを電気的に接続するための接続部材であって、一方主面および他方主面、ならびに該両主面を連結する側面を備えてなり、前記一方主面に表面電極が設けられ、前記他方主面に裏面電極が設けられるとともに、前記表面電極および前記裏面電極を連結する連結電極が設けられたことを特徴とする接続部材。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 1/14 H ,  H05K 1/11 H ,  H05K 1/11 F ,  H05K 3/00 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 表面実装用端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-258739   出願人：富士通株式会社
• 基板接続方法及び基板接続端子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-064652   出願人：日立電子株式会社
• 特開平3-208273