特許
J-GLOBAL ID：200903091492014797

表層に貴金属を固定させた樹脂基板、その製造方法、回路基板、及びその製造方法

発明者：
別所 毅

別所 毅 について

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吉田 貴司

吉田 貴司 について

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熊谷 京子

熊谷 京子 について

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長村 学

長村 学 について

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下 俊久

下 俊久 について


出願人/特許権者：
トヨタ自動車株式会社

トヨタ自動車株式会社 について

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株式会社豊田自動織機

株式会社豊田自動織機 について


代理人 (4件)： 平木 祐輔 ,  石井 貞次 ,  藤田 節 ,  関口 鶴彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-104651
公開番号（公開出願番号）：特開2009-259900
出願日： 2008年04月14日
公開日（公表日）： 2009年11月05日
要約：
【課題】樹脂表層に銅などのめっきと樹脂がナノメートルオーダーで混在する層を持ち、平滑樹脂上で非常に高いめっき密着性を有するに用いられる樹脂基板であって、平滑樹脂上に高密着強度のめっきを実施できるため、微細配線基板や高周波特性に優れたプリント配線基板を作製する。【解決手段】シアネート系ビルトアップ樹脂を熱処理し樹脂中にトリアジン環を生成させる工程と、オゾン水により樹脂基体の表層を改質すると共に、貴金属錯イオンを含むキャタリスト液に浸漬し、樹脂マトリックス中に微細な金属粒子が均一に分散してなる樹脂-金属コンポジット層を一体的に形成し、貴金属をトリアジン環によって固定させる工程とによって樹脂基板を製造し、該貴金属を核として樹脂基板の表面に無電解めっきにより金属被膜を形成し、その後に該金属被膜を除去することを特徴とする回路基板の製造方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂基体と、該樹脂基体の表層に一体的に形成され樹脂マトリックス中に微細な金属粒子が均一に分散してなる樹脂-金属コンポジット層を有し、該樹脂マトリックス中にトリアジン環を有することを特徴とする樹脂基板。
IPC (4件)：
H05K 3/18 ,  C23C 18/30 ,  B32B 15/08 ,  C08J 7/04
FI (6件)：
H05K3/18 B ,  C23C18/30 ,  H05K3/18 E ,  B32B15/08 J ,  C08J7/04 E ,  C08J7/04
Fターム (75件)：
4F006AA02 ,  4F006AA12 ,  4F006AA14 ,  4F006AA15 ,  4F006AA18 ,  4F006AA22 ,  4F006AA31 ,  4F006AA32 ,  4F006AA33 ,  4F006AA34 ,  4F006AA35 ,  4F006AA36 ,  4F006AA37 ,  4F006AA38 ,  4F006AA39 ,  4F006AA40 ,  4F006AA42 ,  4F006AB38 ,  4F006AB54 ,  4F006AB73 ,  4F006BA01 ,  4F006BA06 ,  4F006CA08 ,  4F100AA20 ,  4F100AB01B ,  4F100AB01C ,  4F100AB17 ,  4F100AB24B ,  4F100AB33C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK51B ,  4F100AK53 ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DE01B ,  4F100EH71C ,  4F100EJ15C ,  4F100GB43 ,  4F100JM02C ,  4F100YY00B ,  4K022AA13 ,  4K022AA42 ,  4K022BA08 ,  4K022BA14 ,  4K022BA35 ,  4K022CA01 ,  4K022CA05 ,  4K022CA06 ,  4K022CA09 ,  4K022CA14 ,  4K022CA20 ,  4K022CA21 ,  4K022DA01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA17 ,  5E343AA38 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343CC01 ,  5E343CC03 ,  5E343CC23 ,  5E343CC24 ,  5E343CC73 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343DD76 ,  5E343ER02 ,  5E343GG02 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (4件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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