半導体ウエハの加工方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木俊一郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-134157
公開番号（公開出願番号）：特開2003-332267
出願日： 2002年05月09日
公開日（公表日）： 2003年11月21日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】薄膜ウエハや大口径ウエハの加工・移送においてもウエハの損壊を低減できる半導体ウエハの加工方法を提供する。【解決手段】半導体ウエハ2の回路表面に保護用粘着テープ1を貼付し、ウエハ裏面を研削して薄肉化し、続いて、研削したウエハ裏面に補強性シート3を接着し、該ウエハの補強性シート側にダイシング用粘着シート4を貼付して該ダイシング用粘着シートを介してリングフレーム5に該ウエハを固定し、該ウエハの表面に貼付された保護用粘着テープを剥離する一連の工程を行うに際して、該ウエハが、保護用粘着テープ、補強性シートあるいはこれらの構成層の少なくとも一部により補強された状態を維持し、ウエハをダイシングしてチップ化を行い、該チップをピックアップする工程よりなることを特徴としている。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハの回路表面に保護用粘着テープを貼付し、ウエハ裏面を研削して薄肉化し、続いて、研削したウエハ裏面に補強性シートを接着し、該ウエハの補強性シート側にダイシング用粘着シートを貼付して該ダイシング用粘着シートを介してリングフレームに該ウエハを固定し、該ウエハの表面に貼付された保護用粘着テープを剥離する一連の工程を行うに際して、該ウエハが、保護用粘着テープ、補強性シートあるいはこれらの構成層の少なくとも一部により補強された状態を維持し、ウエハをダイシングしてチップ化を行い、該チップをピックアップする工程よりなる半導体ウエハの加工方法。

IPC (3件)：

H01L 21/301 , H01L 21/68 , H01L 21/304 631

FI (5件)：

H01L 21/68 E , H01L 21/68 N , H01L 21/304 631 , H01L 21/78 M , H01L 21/78 Q

Fターム (10件)：

5F031CA02 , 5F031DA13 , 5F031DA15 , 5F031HA78 , 5F031MA22 , 5F031MA34 , 5F031MA37 , 5F031MA38 , 5F031PA18 , 5F031PA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-204669 出願人：沖電気工業株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-143393 出願人：シャープ株式会社
特開昭63-205924

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