特許
J-GLOBAL ID：200903091534424664
電気的に結合されているカラーリングを有するプラズマチャンバ支持体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-512239
公開番号（公開出願番号）：特表2001-516967
出願日： 1998年08月17日
公開日（公表日）： 2001年10月02日
要約：
【要約】プラズマ処理チャンバ内で基板(50)を支持するための支持体(200)は、その中に埋め込まれている電極を有し、該基板を受け入れるための受入れ表面を有する誘電部材を備える。誘電部材(205)を支持する電気的な導体(210)は、誘電部材内の電極を越えて伸張している周辺部(228)を備える。電圧源(158)は、RFパワーを電極から導体(210)に容量結合するために、RFバイアス電圧を誘電部材(205)内に埋め込まれている電極に供給し、要すれば、誘電部材に基板(50)を静電的に保持するために、DC電圧を供給する。導体(210)の周辺部(228)上のカラーリング(230)は、プラズマチャンバ(20)内でのチャックの使用中に、カラーリングの上に伸張するプラズマシースまでカラーリングを通して導体の周辺部からRFパワーを静電結合するほど十分に低いRF電界吸収を含む。基板(130)の周縁部の回りに広がるRF電界は、基板の機能強化された、さらに均一な処理を提供する。
請求項（抜粋）：
プラズマ処理チャンバ内で基板を支持する支持体であって、 (a)電極を埋め込まれ、且つ基板を受け取る受け取り面を有する誘電部材と、 (b)誘電部材を支持し、誘電部材内の電極を越えて伸びる周縁部を有する導体と、 (c)電極からのRFパワーを導体へ容量結合するため、RFバイアス電圧を誘電部材内に埋め込まれた電極へ供給する電源と、 (d)導体の周縁部上にあるカラーリングであって、導体の周縁部からのRFパワーを、カラーリングを介してプラズマ処理チャンバ内のプラズマへ容量結合するのに十分低いRF電界吸収を有するカラーリングとを有する支持体。
IPC (3件)：
H01L 21/205
, H01L 21/3065
, H01L 21/68
H01L 21/205
, H01L 21/68 R
, H01L 21/302 B
5F004AA01
, 5F004BA04
, 5F004BA20
, 5F004BB22
, 5F004BB29
, 5F004BC08
, 5F031CA02
, 5F031HA02
, 5F031HA19
, 5F031MA28
, 5F031MA32
, 5F045AA08
, 5F045BB01
, 5F045EB02
, 5F045EB03
, 5F045EC05
, 5F045EF05
, 5F045EH11
, 5F045EH14
, 5F045EM05
, 5F045EM09
