特許
J-GLOBAL ID：200903091535418439
高周波パッケージモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
眞鍋 潔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-268330
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078066
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】【課題】 半導体回路チップをフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに関し、誘電体基板のクラック発生と入出力ライン間の共振発生とを防止し、且つ半導体回路チップの放熱特性を改善する。【解決手段】 半導体回路チップ1を誘電体基板3上にフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールであって、誘電体基板3の半導体回路チップ1を実装する面と反対側の面で且つ該半導体回路チップ1と対向する領域に、該半導体回路チップ1の動作周波数の波長λの1/2以下の大きさの複数のランドパターン8を形成した構成とし、又誘電体基板3の半導体回路チップ1の実装領域に、金属を充填したスルーホールをλ/4以下の間隔で複数形成することができる。
請求項（抜粋）：
半導体回路チップを誘電体基板上にフリップチップ実装した高周波パッケージモジュールに於いて、前記誘電体基板の前記半導体回路チップを実装する面と反対側の面で且つ該半導体回路チップと対向する領域に、該半導体回路チップの動作周波数の波長の1/2以下の大きさの複数のランドパターンを形成した構成を有することを特徴とする高周波パッケージモジュール。
引用特許：
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