特許
J-GLOBAL ID：200903088462691335
半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-136738
公開番号（公開出願番号）：特開2002-334952
出願日： 2001年05月07日
公開日（公表日）： 2002年11月22日
要約：
【要約】【課題】 従来の半導体パッケージと外部電気回路装置との接続においては、半導体パッケージの接続パッドの面積を高周波信号の周波数が高くなるに伴い小さくしなければならないが、面積が小さくなると外部電気回路装置への実装の信頼性や高周波信号の伝送特性が劣化するという問題があった。【解決手段】 基体1下面の接続パッド1cの面積S(mm2)が、2≦1000×S≦404.4-4.2F-16.7ε(ただし、Fは高周波信号の周波数(GHz)、εは基体1の比誘電率である。)を満たしており、かつ基体1下面の対向する2隅部または対向する2辺部に導体バンプの高さと略等しい厚さの補助金属板Mが接合されている。
請求項（抜粋）：
上面に半導体素子を載置する載置部を有する略長方形の基体と、前記上面に前記載置部を囲繞するように取着された枠体と、前記基体の下面に形成され、前記半導体素子と電気的に接続されるとともに高周波信号を入出力する接続パッドと、該接続パッドに接合された固体の導体バンプとを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記接続パッドの面積S(mm2)は2≦1000×S≦404.4-4.2F-16.7ε(ただし、Fは高周波信号の周波数(GHz)、εは基体の比誘電率である。)を満たしており、かつ前記基体の下面の対向する2隅部または対向する2辺部に前記導体バンプの高さと略等しい厚さの補助金属板が接合されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
H01L 23/12 501
, H01L 23/02
H01L 23/12 501 W
, H01L 23/02 H
