特許

J-GLOBAL ID：200903091590462390

粗化処理銅箔及びその製造方法

発明者： 遠藤 安浩
出願人/特許権者： 日本電解株式会社
代理人 (1件)： 穂高 哲夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124637
公開番号（公開出願番号）：特開2001-226795
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年08月21日
要約：

【要約】【課題】 銅箔の被接着面に電解処理によりコブ状銅を形成させる際に、銅生箔の凸部だけでなく、凹部にもコブ状銅を形成させることにより、粗面粗さを大きくすることなく、樹脂基材と銅箔間の接着強度に優れたプリント配線板用銅箔として好適に用いられる粗化処理銅箔を提供する。【解決手段】 銅箔の被接着面に、銅並びにタングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属と、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属とからなる複合金属層を設け、更にこの層の上に銅からなる粗化層を設けてなる粗化処理銅箔、及び、銅並びにタングステン及びモリブデンから選ばれる少なくとも1種以上の金属とニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属とからなる複合金属層に銅イオンを含有するメッキ浴を用いて、浴の限界電流密度以上の電流密度で電解処理して、樹枝状銅電着層を形成し、更に浴の限界電流密度未満の電流密度で電解処理してコブ状銅を形成することにより銅からなる粗化層を設ける粗化処理銅箔の製造方法。

請求項（抜粋）：

銅箔の被接着面に、銅並びにタングステン及びモリブデンから選ばれる1種以上の金属と、ニッケル、コバルト、鉄及び亜鉛から選ばれる少なくとも1種以上の金属とからなる複合金属層を設け、更にこの層の上に銅からなる粗化層を設けてなることを特徴とする粗化処理銅箔。

IPC (8件)：

C25D 7/06 ,  C25D 3/56 ,  C25D 5/10 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/38 ,  B32B 15/08

FI (9件)：

C25D 7/06 A ,  C25D 3/56 Z ,  C25D 5/10 ,  H05K 1/09 B ,  H05K 1/09 C ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/38 C ,  B32B 15/08 J

Fターム (84件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB23 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD17 ,  4E351DD19 ,  4E351DD21 ,  4E351DD53 ,  4E351DD54 ,  4E351DD56 ,  4E351GG01 ,  4F100AB02B ,  4F100AB02H ,  4F100AB10A ,  4F100AB15B ,  4F100AB15H ,  4F100AB16B ,  4F100AB16H ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB18B ,  4F100AB18H ,  4F100AB31B ,  4F100AB33A ,  4F100AB33C ,  4F100AK01D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10D ,  4F100BA13 ,  4F100DD07C ,  4F100DD17A ,  4F100EC182 ,  4F100EG001 ,  4F100EH711 ,  4F100GB43 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00C ,  4K023AA04 ,  4K023AA19 ,  4K023AB17 ,  4K023AB28 ,  4K023AB38 ,  4K023AB49 ,  4K023BA06 ,  4K023BA16 ,  4K023DA02 ,  4K023DA06 ,  4K023DA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA15 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA06 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB06 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB53 ,  5E343BB61 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343CC33 ,  5E343CC47 ,  5E343CC55 ,  5E343CC78 ,  5E343DD44 ,  5E343DD47 ,  5E343DD80 ,  5E343EE55 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷回路用銅箔及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-058225   出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社
• 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-310238   出願人：日本電解株式会社
• 特開平3-020493
  
• プリント配線板用銅箔及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-056521   出願人：古河サーキットフォイル株式会社