モールド構造体、及び該モールド構造体を用いたインプリント方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：廣田浩一 , 流良広 , 松田奈緒子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-304219
公開番号（公開出願番号）：特開2009-129506
出願日： 2007年11月26日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：

【課題】汚染性が低く、耐振動性、表面欠陥、及び経時安定性が優れたモールド構造体、及び該モールド構造体を用いることによって所定期間を経た後においても、転写精度を維持したインプリント方法の提供。【解決手段】円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として複数の凸部が形成された凹凸パターンと、少なくとも前記一の表面上に粘着層とを有してなり、前記粘着層が、その厚みが0.5μm〜15μmであり、かつ粘着力が対シリコンで0.39N/20mm〜3.0N/20mmであるモールド構造体とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

円板状の基板と、該基板の一の表面上に、該表面を基準として複数の凸部が形成された凹凸パターンと、少なくとも前記一の表面上に粘着層とを有してなり、前記粘着層が、その厚みが0.5μm〜15μmであり、かつ粘着力が対シリコンで0.39N/20mm〜3.0N/20mmであることを特徴とするモールド構造体。

IPC (4件)：

G11B 5/84 , H01L 21/027 , B29C 59/02 , G11B 5/855

FI (4件)：

G11B5/84 Z , H01L21/30 502D , B29C59/02 Z , G11B5/855

Fターム (25件)：

4F209AA21 , 4F209AA43 , 4F209AA44 , 4F209AF01 , 4F209AG05 , 4F209AH33 , 4F209AH73 , 4F209AJ08 , 4F209AJ09 , 4F209PA02 , 4F209PB01 , 4F209PC01 , 4F209PC05 , 4F209PC06 , 4F209PC07 , 4F209PC08 , 4F209PN06 , 4F209PN09 , 4F209PQ11 , 5D112AA05 , 5D112AA19 , 5D112AA24 , 5D112GA00 , 5D112GA17 , 5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開昭56-119934号公報
特開平2-201730号公報
特開平3-22211号公報

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