特許

J-GLOBAL ID：200903091644090648

BGAパッケージと該パッケージの実装構造

発明者： 中島 茂生 ,  宮川 文雄
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 松田 宗久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-065147
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236655
出願日： 1995年02月27日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 パッケージ底面の信号用の端子と該端子をはんだ付け接続する基板表面の信号用の接続端子部分の特性インピーダンスを、パッケージの信号用の接続線路の持つ特性インピーダンスにマッチングさせることのできるBGAパッケージを得る。【構成】 信号用の端子30周囲のパッケージ底面12に、パッケージ10のグランドに電気的に接続された導体リング80を備える。そして、導体リング80を接続端子60周囲の基板50表面に形成されたサブ導体リング100にはんだ付け接続する。そして、信号用の端子30と該端子をはんだ付け接続する信号用の接続端子60部分の周囲を導体リング80とサブ導体リング100とそれらのリングの間をはんだ付け接続するはんだで囲んで、信号用の端子30と該端子をはんだ付け接続する信号用の接続端子60部分を同軸線路構造に形成する。

請求項（抜粋）：

パッケージ底面に備えられた信号用の端子表面に第1のはんだバンプが形成されたBGAパッケージにおいて、前記端子を中心にしてその周囲のパッケージ底面に導体リングを備えて、該導体リング表面に第2のはんだバンプを形成したことを特徴とするBGAパッケージ。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体装置用パッケージ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-195761   出願人：日本電気株式会社
• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-141346   出願人：イビデン株式会社
• 特開平2-294056
  
• 特開昭62-112355