特許
J-GLOBAL ID：200903091660370588

インクジェット塗布装置

発明者：
小泉 洋

小泉 洋 について

, 
木名瀬 淳

木名瀬 淳 について

, 
柴 岳人

柴 岳人 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  川又 澄雄 ,  中村 友之 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-351852
公開番号（公開出願番号）：特開2006-159034
出願日： 2004年12月03日
公開日（公表日）： 2006年06月22日
要約：
【課題】 液滴の塗布を常に安定して行うことができると共に、基板に塗布された溶媒の乾燥を管理し得るインクジェット塗布装置を提供する。【解決手段】 インクジェット塗布装置1において、液滴を噴射するノズル50の噴射口を有するインクジェットヘッド42と、ノズル50の噴射口を圧力容器96で密閉する密閉機構97と、ノズル50に溶媒を一定圧力で供給する溶媒供給機構91とを備える。また、液滴を噴射するためのノズル50が設けられたインクジェットヘッド42のノズル50から塗布対象30に液滴を噴射させて塗布する塗布部3と、塗布部3において塗布対象30を覆うと共に、溶剤保持体52を保持するカバー51と、カバー51に保持される溶剤保持体52に溶剤を供給する溶剤供給部53とを備える【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
液滴を噴射するノズルの噴射口を有するインクジェットヘッドと、 前記ノズルの噴射口を圧力容器によって密閉する密閉機構と、 前記ノズルに溶媒を一定圧力で供給する溶媒供給機構と、 を備えることを特徴とするインクジェット塗布装置。
IPC (4件)：
B05C 5/00 ,  B41J 2/165 ,  B41J 2/18 ,  B41J 2/185
FI (4件)：
B05C5/00 101 ,  B41J3/04 102N ,  B41J3/04 102H ,  B41J3/04 102R
Fターム (22件)：
2C056EA14 ,  2C056EA17 ,  2C056EC23 ,  2C056EC24 ,  2C056EC57 ,  2C056FA04 ,  2C056FA15 ,  2C056FB01 ,  2C056JA24 ,  2C056JB05 ,  2C056JB15 ,  2C056JC06 ,  2C056JC20 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F041BA10 ,  4F041BA13 ,  4F041BA22 ,  4F041BA31 ,  4F041BA38 ,  4F041BA60
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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