特許

J-GLOBAL ID：200903091676868594

基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置

発明者： 椿 宜悟
出願人/特許権者： 椿 宜悟
代理人 (1件)： 秋本 正実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105904
公開番号（公開出願番号）：特開平8-307037
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板エッチング技術を改良して、該プリント基板に設けられるパターンの方向と搬送方向との関係に因るエッチングの偏り、およびエッチング進行の遅速の差を無くし、均一な製品が得られるようにする。【構成】 基板21A,21B,21C,21Dは、コンベア27によって矢印a′′方向に搬送されつつ、図外のノズルからエッチング液の噴射を受ける。搬送される途中で、基板21Bは円弧矢印rのように、板面に垂直な仮想の線を中心として90度(または90度の奇数倍)回されて基板21Cのようになり、回転前に搬送方向と直交していたパターン28hは回転後に搬送方向と平行なパターン29pになり、同様に、平行であったパターン28pは直交パターン29hになる。

請求項（抜粋）：

プリント基板の半製品をコンベアによって搬送しつつ、該プリント基板半製品をエッチング液に接触せしめてエッチング処理する方法において、上記プリント基板半製品をほぼ水平に支承してほぼ水平方向に搬送しつつ、その板面にエッチング液を噴射し、上記の搬送の途中で該プリント基板半製品を、板面に垂直な線を中心として約90度または90度の奇数倍だけ回転させることにより、基板のエッチング状態を均一ならしめることを特徴とする、基板のエッチング方法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 ,  B65G 47/28 ,  C23F 1/08 102 ,  C23F 1/08 103

FI (4件)：

H05K 3/06 Q ,  B65G 47/28 C ,  C23F 1/08 102 ,  C23F 1/08 103

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-054782
  
• プリント配線板のエッチング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-030518   出願人：富士通株式会社
• 基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-086020   出願人：椿宜悟
• 特開平2-054782