特許
J-GLOBAL ID：200903091719749616
抵抗素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
米田 潤三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-030072
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345679
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】 1400°C以上、更には、1500°C以上での使用が可能であって、制御回路を設けることなく、約3秒以内で1100°C以上に急速昇温しうるとともに、昇降温の繰り返しや高温での酸化に耐える等の耐久性に優れたセラミックスからなる、着火性能の良い急速昇温抵抗素子を安いコストで提供する。【解決手段】 絶縁体材料基板層と、その上に設けられ、若しくはその中に埋設された導電体層との積層構造燒結体からなる抵抗素子において、前記導電体層として、タングステンと炭素からなり、かつ、タングステンと炭素との原子比が1:0.4ないし1:0.98である材料を使用する。
請求項（抜粋）：
絶縁体材料基板層と、その上に設けられ、若しくはその中に埋設された高融点、低熱膨張率および低電気比抵抗の導電体層との積層構造燒結体からなる抵抗素子において、前記導電体層がタングステンと炭素からなり、かつ、タングステンと炭素との原子比が1:0.4ないし1:0.98であることを特徴とする抵抗素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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