ボール・グリッド・アレイ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：内山充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-344219
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176648
出願日： 1993年12月17日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【構成】プリント基板周縁部からヴィア・ホールに達する共通電極リードをなくすことにより、ボール・グリッド・アレイの耐湿性が著しく向上する。また、共通電極リードをなくすことにより基板表面上に放熱パターンおよび検査端子パターンを配設することが可能となる。さらに基板裏面の銅パターンをハンダメッキすることにより、銅パターンとハンダ・ボールの密着性が向上しハンダの脆弱化が防止できる。【目的】ポッティングあるいはモールド樹脂内への水分の侵入のおそれがなく高い信頼性を有し、有効な放熱パターンと検査端子パターンを備えたボール・グリッド・アレイを提供することにある。

請求項（抜粋）：