特許

J-GLOBAL ID：200903091742740430

多層配線基板およびそれを用いた電子装置

発明者： 河内 哲也 ,  中西 基 ,  田中 裕明
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-009469
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208939
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 一方主面側と他方主面側との間を電磁波的に十分に遮断することのできる多層配線基板を提供する。【解決手段】 第1の電極13と第2の電極21を第1のビアホール22で接続し、第2の電極21と第3の電極14を第2のビアホール23で接続するとともに、第2の配線層6における第1のビアホール22と第2のビアホール23の間隔を、ビア開口部16および17の開口径よりも大きくなるように形成して多層配線基板20を構成する。【効果】 多層配線基板の一方主面側と他方主面側との間の電磁波ノイズの遮断を実現することができる。

請求項（抜粋）：

第1の配線層と、第1のグランド層と、第2の配線層と、第2のグランド層と、第3の配線層を、それぞれ間に絶縁層を介して順に積層してなる多層配線基板において、前記第1の配線層に形成された第1の電極と前記第2の配線層に形成された第2の電極を第1のビアホールで接続し、前記第2の電極と前記第3の配線層に形成された第3の電極を第2のビアホールで接続するとともに、前記第2の配線層における前記第1のビアホールと前記第2のビアホールの間隔を、前記第1および第2のグランド層にそれぞれ形成されたビア開口部の開口径より大きくしたことを特徴とする多層配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/02 P ,  H05K 1/11 H ,  H05K 9/00 M

Fターム (12件)：

5E317AA24 ,  5E317GG11 ,  5E321AA17 ,  5E321BB25 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E338CC05 ,  5E338EE13 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB04 ,  5E346HH01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-206694
  
• 多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-075758   出願人：住友金属工業株式会社
• マイクロ波集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-297270   出願人：日本電気株式会社
• 特開平4-206694
  
• 特開昭62-117664