特許
J-GLOBAL ID：200903091745593535
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-332754
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193180
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 多様なチップサイズの半導体素子を搭載でき、冷熱サイクルにも強く、リードの樹脂による保持強度が高い樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 半導体素子4と、この半導体素子より外径が小でこの半導体素子を搭載するアイランド3と、半導体素子の電極部6と電気的接続部材で接続される複数のリード1とを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、リードが樹脂封止体2の厚さ方向のほぼ中央に位置する第1の面内に保持されており、その一端が樹脂封止内で前記第1の面より下方に段差を有する第2の面内に折曲げ成形されており、アイランドが前記第2の面より上方に位置することを特徴としている。加えてリードの電気的接続部材との接続点を、半導体素子の大きさに応じて前記第1の面もしくは第2の面に適宜選択できる。さらに半導体素子電極面上の樹脂封止厚8と、アイランド下の樹脂封止厚9がほぼ等しく構成されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子と、この半導体素子より外径が小でこの半導体素子を搭載するアイランドと、前記半導体素子の電極部と電気的接続部材で接続される複数のリードとを樹脂封止してなる樹脂封止型半導体装置において、前記リードが樹脂封止体の厚さ方向のほぼ中央に位置する第1の面内に保持されており、その一端が樹脂封止体内で前記第1の面より下方に段差を有する第2の面内に折曲げ成形されており、前記アイランドが前記第2の面より上方に位置することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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