特許

J-GLOBAL ID：200903091747861588

半導体装置の製造方法

発明者： 佐 藤 明 徳 ,  山 崎 修 ,  妹 尾 秀 男 ,  杉 野 貴 志
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-292320
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064239
出願日： 2003年08月12日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：

【課題】 樹脂封止半導体装置の製造時に、より簡便に、ボイドの発生を防止し、信頼性の高い製品を効率良く製造しうる方法を提供することを目的としている。【解決手段】 本発明に係る半導体装置の製造方法は、 表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に、基材と該基材から剥離可能で接着性の樹脂層とからなる樹脂シートを貼付するとともに、該樹脂シートの外縁部をリングフレームで固定し、 該半導体ウエハを、回路毎に個別のチップに切断分離するとともに、樹脂層をチップと同形状に切断し、 個別のチップを樹脂層とともに基材からピックアップし、 個別のチップを該樹脂層を介して、チップ搭載用基板の所定位置に載置し、 該個別のチップと該チップ搭載用基板との導通を確保しながら該個別のチップを該チップ搭載用基板に接着固定することを特徴としている。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

表面に回路が形成された半導体ウエハの回路面に、基材と該基材から剥離可能で接着性の樹脂層とからなる樹脂シートを貼付するとともに、該樹脂シートの外縁部をリングフレームで固定し、 該半導体ウエハを、回路毎に個別のチップに切断分離するとともに、樹脂層をチップと同形状に切断し、 個別のチップを樹脂層とともに基材からピックアップし、 個別のチップを該樹脂層を介して、チップ搭載用基板の所定位置に載置し、 該個別のチップと該チップ搭載用基板との導通を確保しながら該個別のチップを該チップ搭載用基板に接着固定することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L21/56 ,  H01L23/12

FI (2件)：

H01L21/56 R ,  H01L23/12 501B

Fターム (4件)：

5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA03 ,  5F061CB13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-321903   出願人：リンテック株式会社

審査官引用 (4件)

• 半導体チップの製造方法およびその実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-334550   出願人：富士通株式会社
• 半導体装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-079632   出願人：松下電子工業株式会社
• 半導体装置とその製造方法及びこの半導体装置を用いた実装構造体とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-041425   出願人：株式会社東芝
• アンダーフィル用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-277591   出願人：日東電工株式会社