特許

J-GLOBAL ID：200903091748225367

接続材料

発明者： 武市 元秀 ,  篠崎 潤二
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 田治米 登 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-365170
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170910
出願日： 2000年11月30日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：

【要約】要約【課題】 フレキシブル回路基板とベアICチップとを接続する際に、ショルダータッチ現象を生じさせないように接続する。【解決手段】 フィルム状のフレキシブル回路基板3とベアICチップ4とを接続するための接続材料として、絶縁性接着剤とその中に分散された鱗片状又は繊維状の絶縁性フィラーとを含むものを使用する。ここで、鱗片状又は繊維状の絶縁性フィラーのアスペクト比は少なくとも20である。

請求項（抜粋）：

フレキシブル回路基板とベアICチップとを接続するための接続材料であって、絶縁性接着剤とその中に分散された鱗片状又は繊維状の絶縁性フィラーとを含むことを特徴とする接続材料。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311

FI (5件)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R

Fターム (18件)：

4J040DA031 ,  4J040DF021 ,  4J040HA066 ,  4J040HA176 ,  4J040HA296 ,  4J040KA03 ,  4J040KA04 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109DB17 ,  4M109EB16 ,  5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ICチップ搭載基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-087434   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 特開昭59-068383
  
• エポキシ樹脂組成物、これを用いたぺースト状組成物およびこれを用いて製造される半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-284178   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭62-260877