半導体圧力センサ及びその調整方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：春日讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-085852
公開番号（公開出願番号）：特開2002-286566
出願日： 2001年03月23日
公開日（公表日）： 2002年10月03日
要約：

【要約】【課題】ゲージケースクミの状態でセンサ特性調整を行える半導体圧力センサ及びその調整方法を提供することにある。【解決手段】圧力変換回路と特性補償回路を有する半導体チップ1と、この半導体チップ1を収納する樹脂ケース6と、この樹脂ケースからケース外部に引き出されるとともに樹脂ケースと一体成形されたリード端子7とを有する。樹脂ケース6は、樹脂ケースの上下に形成された平面状の気密封止面6C1,6C2と、封止面の内側に配置されるとともに、樹脂ケースから一部が露出するように一体成形された補強材8と、封止面と補強材の間に設けられた溝部13,14とを備えている。半導体チップ1は、補強材の上に配設される。

請求項（抜粋）：

被測定媒体の圧力変化を電気信号に変換する半導体チップと、この半導体チップを収納する樹脂ケースと、この樹脂ケースからケース外部に引き出されるとともに樹脂ケースと一体成形されたリード端子と、上記半導体チップと上記リード端子を電気的に接続する接続部材とを有する半導体圧力センサにおいて、上記樹脂ケースは、この樹脂ケースの上下に形成された平面状の封止面と、この封止面の内側に配置されるとともに、樹脂ケースから一部が露出するように一体成形された補強材と、上記封止面と上記補強材の間に設けられた溝部とを備え、上記補強材の上に半導体チップを配設したことを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (4件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/14 , G01L 27/00 , H01L 29/84

FI (4件)：

G01L 9/04 101 , G01L 19/14 , G01L 27/00 , H01L 29/84 Z

Fターム (13件)：

2F055BB01 , 2F055BB03 , 2F055CC02 , 2F055DD05 , 2F055EE14 , 2F055FF11 , 2F055FF43 , 2F055GG25 , 2F055HH01 , 4M112AA01 , 4M112CA55 , 4M112DA17 , 4M112DA18

引用特許：

審査官引用 (3件)

圧力センサおよびその組付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-045143 出願人：株式会社デンソー
ガスケット
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-160933 出願人：長野計器株式会社
圧力検出器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-185629 出願人：日本精機株式会社

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