露光方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大森聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-201946
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064505
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：

【要約】【目的】非走査方向に対して複数個の回路パターンが分割して形成されたレチクルのパターンをステップ・アンド・スキャン方式でウエハ上の各ショット領域に露光する際に、スループットを向上する。【構成】ウエハW上の幅Hのショット領域SH1〜SH59がそれぞれY方向(非走査方向)に2個の部分ショット領域に分割され、対応するレチクルのパターン領域も2個の部分パターン領域に分割され、各部分ショット領域(例えば31A,32A)にそれぞれレチクルの部分パターン領域内の同一のパターン像が露光される。ショット領域SH1の右半分31Aとレチクルの投影像30Aの左半分とを重ねて走査露光を行った後、ウエハWをY方向にH/2だけステッピングさせてからショット領域SH2への露光を行う。

請求項（抜粋）：

転写用のパターンが形成されたマスクを第1の方向に平行に走査するマスクステージと、感光性の基板を2次元的に位置決めすると共に前記基板を前記第1の方向に対応する第2の方向に平行に走査する基板ステージとを用い、該基板ステージのステッピング動作により前記基板上の複数のショット領域内の露光対象とするショット領域を走査開始位置に移動させた後、所定の照明光のもとで前記マスクステージ及び前記基板ステージを介して前記マスク及び前記基板を同期して走査することにより、前記マスクのパターンを逐次前記基板上のショット領域に露光する露光方法において、前記マスク上に複数の回路パターンが前記第1の方向に分割されて形成されている場合で、且つ前記基板上のショット領域内で前記マスクの複数の回路パターン中の一部の回路パターンのみが露光できる一部が欠けたショット領域に前記マスクのパターンを露光する場合に、前記マスクステージ及び前記基板ステージを介してそれぞれ前記マスク及び前記基板上の一部が欠けたショット領域を走査開始位置に移動させた後、前記マスクステージを介して前記第1の方向に沿って前記マスクを前記一部が欠けたショット領域に露光される回路パターンの長さ分だけ走査するのと同期して、前記基板ステージを介して前記第2の方向に沿って前記基板を前記一部が欠けたショット領域上に露光される回路パターンに対応する長さ分だけ走査した後、前記マスクステージを許容最高速度で駆動して前記マスクを次の走査開始位置に設定すると共に、前記基板ステージを介して前記基板を次に露光するショット領域用の走査開始位置に移動させることを特徴とする露光方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , G03F 7/20 521

引用特許：

出願人引用 (4件)

露光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-014483 出願人：株式会社ニコン
特開平1-164033
特開平4-196513

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