ポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびその組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩見谷周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-196842
公開番号（公開出願番号）：特開2002-012666
出願日： 2000年06月29日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】電気接点障害を引き起こす環状シロキサンオリゴマーの含有量が低減されたポリイミドシリコーン樹脂、その製造方法およびそれを有効成分とし、基材に対する高接着性および高信頼性を示すポリイミドシリコーン樹脂組成物を提供する。【解決手段】ケイ素原子数10以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が300ppm以下であり、かつガラス転移点が250°C以下の有機溶剤に可溶なポリイミドシリコーン樹脂。このポリイミドシリコーン樹脂は、環状シロキサンオリゴマーの含有量が300ppm以下であるジアミノシロキサンを含有するジアミンを用いて製造される。このポリイミドシリコーン樹脂50〜99質量%と、エポキシ化合物1〜50質量%とを含有してなるポリイミドシリコーン樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

ケイ素原子数10以下の環状シロキサンオリゴマーの含有量が300ppm以下であり、かつガラス転移点が250°C以下で有機溶媒に可溶であることを特徴とするポリイミドシリコーン樹脂。

IPC (4件)：

C08G 77/455 , C08G 73/10 , C08L 63/00 , C08L 83/10

FI (4件)：

C08G 77/455 , C08G 73/10 , C08L 63/00 A , C08L 83/10

Fターム (45件)：

4J002CD002 , 4J002CD052 , 4J002CP171 , 4J002GH01 , 4J002GJ01 , 4J002GQ05 , 4J035CA01N , 4J035GA06 , 4J035GB02 , 4J035LB01 , 4J035LB02 , 4J035LB20 , 4J043QB26 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA71 , 4J043SB04 , 4J043SB05 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA151 , 4J043UB021 , 4J043UB061 , 4J043UB062 , 4J043UB121 , 4J043UB122 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB351 , 4J043UB401 , 4J043VA021 , 4J043VA041 , 4J043VA061 , 4J043VA081 , 4J043WA09 , 4J043XA03 , 4J043XB17 , 4J043XB20 , 4J043ZA60 , 4J043ZB01 , 4J043ZB03 , 4J043ZB11 , 4J043ZB50

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体装置およびその製法並びに上記半導体装置の製造に用いる半導体装置用テープキャリア
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-283642 出願人：日東電工株式会社
多層プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-273192 出願人：大日本印刷株式会社
特開平3-006226

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