貼付装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：東田潔 , 山下雅昭 , 打揚洋次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-237804
公開番号（公開出願番号）：特開2004-079768
出願日： 2002年08月19日
公開日（公表日）： 2004年03月11日
要約：

【課題】極薄に加工されたウェハーWをその後の製造工程や搬送工程で破損しないように、既に使用している表面保護用感圧接着性シートなどの接着性シートF1、F2をさらに破損しにくい形状で貼付できるようにする。【解決手段】ウェハーWの固定した載置を可能とするテーブル201bと、該テーブルに載置したウェハーの表面に接着性シートF2を貼付する貼付手段と、貼付した接着性シートの外周の不要部分を切断する切断手段301bとを備えた貼付装置で、テーブルに切断手段をウェハーの輪郭よりも一定間隔外側に沿って案内する案内手段201cを設ける。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

ウェハーの上面に接着性シートを貼付するための貼付装置であって、ウェハーの固定した載置を可能とするテーブルと、該テーブルに載置したウェハーの表面に接着性シートを貼付する貼付手段と、貼付した接着性シートの外周の不要部分を切断する切断手段とを備えた貼付装置において、前記テーブルに、切断手段をウェハーの輪郭よりも一定間隔外側に沿って案内する案内手段を設けたことを特徴とする貼付装置。

IPC (2件)：

H01L21/304 , H01L21/301

FI (2件)：

H01L21/304 622J , H01L21/78 M

引用特許：

審査官引用 (4件)

保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-239991 出願人：日東電工株式会社
保護テープ貼付装置及び保護テープ貼付方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-050159 出願人：セイコーエプソン株式会社
半導体装置、その製造方法、加工ガイドおよびその加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-115225 出願人：株式会社デンソー

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