特許
J-GLOBAL ID：200903063205370533

保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置

発明者：
金島 安治

金島 安治 について

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宮本 三郎

宮本 三郎 について

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黒田 繁寿

黒田 繁寿 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (1件)： 杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-239991
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057208
出願日： 2000年08月08日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：
【要約】【課題】半導体ウエハの外周縁よりはみ出しのない保護テープの貼付けを可能にして、ベベリングにまで及ぶバックグラインド処理が行われても、砥石へのテープ接触や研磨クズの溜まり、などの不具合の発生を防止する。【解決手段】外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに切り落としてベベリングbを形成した半導体ウエハWの表面にウエハ外形より幅広の保護テープTを貼付ける工程と、半導体ウエハWの外周に沿ってカッター72を走行させて保護テープTを半導体ウエハWの外周に沿った形状に切り抜くテープ切断工程とを含み、このテープ切断工程において、半導体ウエハWにおける外周縁に形成されたベベリングbの傾斜方向に沿ってカッター72を傾斜させて走行させる。
請求項（抜粋）：
外周縁の少なくとも表面側の角部を斜めに切り落としてベベリングを形成した半導体ウエハの表面にウエハ外形より幅広の保護テープを貼付ける工程と、半導体ウエハの外周に沿ってカッターを走行させて保護テープを半導体ウエハの外周に沿った形状に切り抜くテープ切断工程とを含み、このテープ切断工程において、半導体ウエハにおける外周縁に形成されたベベリングの傾斜方向に沿って前記カッターを傾斜させて走行させることを特徴とする保護テープ貼付け方法。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304
FI (3件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/304 622 N ,  H01L 21/304 622 J
Fターム (17件)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031GA24 ,  5F031GA47 ,  5F031GA48 ,  5F031GA49 ,  5F031HA13 ,  5F031HA58 ,  5F031JA28 ,  5F031JA34 ,  5F031KA13 ,  5F031LA12 ,  5F031LA14 ,  5F031LA15 ,  5F031MA15 ,  5F031MA37 ,  5F031MA38
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (8件)
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