特許

J-GLOBAL ID：200903091872887220

半導体ウエハ固定用シート

発明者： 齋田 誠二 ,  内田 弘之 ,  高津 知道 ,  和田 茂 ,  林 隆史
出願人/特許権者： 東洋化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-088512
公開番号（公開出願番号）：特開2000-281991
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】従来の半導体ウエハ固定用シートにあっては、アンカー性(粘着剤の基材への密着力)向上や可塑剤移行率低下については優れた手段であるが、細かくみるとダイシング時にはチッピングが生じてしまっていた。【解決手段】基材としての紫外線透過シートと、基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層する。チッピング防止層をベースポリマ100重量部、紫外線硬化性化合物10〜200重量部及び紫外線硬化開始剤0.1〜10重量部とし、チッピング防止層の弾性率を5.0×105〜1.0×1011dyn/cm2とし、チッピング防止層の厚みを5〜25μmにする。

請求項（抜粋）：

基材としての紫外線透過シートと、該基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層し、該チッピング防止層がベースポリマ100重量部、紫外線硬化性化合物10〜200重量部及び紫外線硬化開始剤0.1〜10重量部を備え、該チッピング防止層の弾性率を5.0×105〜1.0×1011dyn/cm2とし、該チッピング防止層の厚みを5〜25μmにしたことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  B32B 7/02 101

FI (4件)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/68 N ,  B32B 7/02 101 ,  H01L 21/78 M

Fターム (35件)：

4F100AK01B ,  4F100AK15 ,  4F100AK25 ,  4F100AK25G ,  4F100AK25J ,  4F100AK51 ,  4F100AK51J ,  4F100AL01 ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100CA30B ,  4F100CB05C ,  4F100EJ54B ,  4F100GB41 ,  4F100JB14B ,  4F100JD09A ,  4F100JK07B ,  4F100JK14 ,  4F100JK14B ,  4F100JL02 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F031MA37

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-026410   出願人：関西日本電気株式会社
• ウェハ貼着用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-184704   出願人：リンテック株式会社