特許
J-GLOBAL ID:200903091872887220

半導体ウエハ固定用シート

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-088512
公開番号(公開出願番号):特開2000-281991
出願日: 1999年03月30日
公開日(公表日): 2000年10月10日
要約:
【要約】【課題】従来の半導体ウエハ固定用シートにあっては、アンカー性(粘着剤の基材への密着力)向上や可塑剤移行率低下については優れた手段であるが、細かくみるとダイシング時にはチッピングが生じてしまっていた。【解決手段】基材としての紫外線透過シートと、基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層する。チッピング防止層をベースポリマ100重量部、紫外線硬化性化合物10〜200重量部及び紫外線硬化開始剤0.1〜10重量部とし、チッピング防止層の弾性率を5.0×105〜1.0×1011dyn/cm2とし、チッピング防止層の厚みを5〜25μmにする。
請求項(抜粋):
基材としての紫外線透過シートと、該基材上に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ固定用シートにおいて、該基材と粘着剤層の間にチッピング防止層を積層し、該チッピング防止層がベースポリマ100重量部、紫外線硬化性化合物10〜200重量部及び紫外線硬化開始剤0.1〜10重量部を備え、該チッピング防止層の弾性率を5.0×105〜1.0×1011dyn/cm2とし、該チッピング防止層の厚みを5〜25μmにしたことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。
IPC (4件):
C09J 7/02 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/301 ,  B32B 7/02 101
FI (4件):
C09J 7/02 Z ,  H01L 21/68 N ,  B32B 7/02 101 ,  H01L 21/78 M
Fターム (35件):
4F100AK01B ,  4F100AK15 ,  4F100AK25 ,  4F100AK25G ,  4F100AK25J ,  4F100AK51 ,  4F100AK51J ,  4F100AL01 ,  4F100AR00B ,  4F100AT00A ,  4F100CA30B ,  4F100CB05C ,  4F100EJ54B ,  4F100GB41 ,  4F100JB14B ,  4F100JD09A ,  4F100JK07B ,  4F100JK14 ,  4F100JK14B ,  4F100JL02 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00B ,  4J004AA05 ,  4J004AA10 ,  4J004AB01 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5F031MA37
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 粘着シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-026410   出願人:関西日本電気株式会社
  • ウェハ貼着用粘着シート
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-184704   出願人:リンテック株式会社

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