特許
J-GLOBAL ID:200903091890998659
ガラスフリットおよび導体ペースト組成物ならびに積層コンデンサ
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三反崎 泰司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-299415
公開番号(公開出願番号):特開2001-122639
出願日: 1999年10月21日
公開日(公表日): 2001年05月08日
要約:
【要約】【課題】 耐めっき液性に優れたガラスフリットおよび導体ペースト組成物ならびにそれを用いた積層コンデンサを提供する。【解決手段】 誘電体層11とNiを含む内部電極12とを交互に積層したコンデンサ素体10の側面に端子電極21,22を備える。端子電極21,22はガラスフリットと導電材料体とビヒクルとを含む導体ペースト組成物を焼き付けることにより形成されたものである。導体ペースト組成物に含まれるガラスフリットの組成は、酸化物に換算してSiO2 が7〜63重量%、ZnOが37〜93重量%、MnOが0〜22重量%、B2 O3 が0〜10重量%である。Bの含有量が少ないので耐めっき液性に優れる。よって、端子電極21,22の上にめっき層23,24を形成する際にガラス成分の溶解が抑制され、端子電極21,22の密着性が改善される。
請求項(抜粋):
ケイ素(Si)と亜鉛(Zn)と酸素(O)とを含み、組成は酸化物に換算してSiO2 が7重量%以上63重量%以下、ZnOが37重量%以上93重量%以下であり、ホウ素(B)の含有量は酸化物(B2 O3 )に換算して10重量%以下であることを特徴とするガラスフリット。
IPC (6件):
C03C 8/04
, C03C 8/18
, H01B 1/22
, H01B 3/08
, H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301
FI (6件):
C03C 8/04
, C03C 8/18
, H01B 1/22 A
, H01B 3/08 A
, H01G 4/12 361
, H01G 4/30 301 C
Fターム (132件):
4G062AA09
, 4G062BB01
, 4G062DA03
, 4G062DA04
, 4G062DA05
, 4G062DA06
, 4G062DB01
, 4G062DC01
, 4G062DC02
, 4G062DC03
, 4G062DD01
, 4G062DE05
, 4G062DE06
, 4G062DE07
, 4G062DE08
, 4G062DF01
, 4G062EA01
, 4G062EA10
, 4G062EB01
, 4G062EC01
, 4G062ED01
, 4G062EE01
, 4G062EF01
, 4G062EG01
, 4G062FA01
, 4G062FA10
, 4G062FB01
, 4G062FC01
, 4G062FD01
, 4G062FE01
, 4G062FF01
, 4G062FG01
, 4G062FH01
, 4G062FJ01
, 4G062FK01
, 4G062FL01
, 4G062GA01
, 4G062GA10
, 4G062GB01
, 4G062GC01
, 4G062GD01
, 4G062GE01
, 4G062HH01
, 4G062HH03
, 4G062HH04
, 4G062HH05
, 4G062HH07
, 4G062HH09
, 4G062HH10
, 4G062HH11
, 4G062HH12
, 4G062HH13
, 4G062HH14
, 4G062HH15
, 4G062HH17
, 4G062HH20
, 4G062JJ01
, 4G062JJ03
, 4G062JJ05
, 4G062JJ07
, 4G062JJ10
, 4G062KK01
, 4G062KK03
, 4G062KK05
, 4G062KK07
, 4G062KK10
, 4G062MM05
, 4G062MM06
, 4G062MM07
, 4G062MM34
, 4G062NN24
, 4G062PP12
, 5E001AB03
, 5E001AC04
, 5E001AC09
, 5E001AE00
, 5E001AE02
, 5E001AE03
, 5E001AE04
, 5E001AF00
, 5E001AF06
, 5E001AH01
, 5E001AH05
, 5E001AH06
, 5E001AH07
, 5E001AH08
, 5E001AH09
, 5E001AJ01
, 5E001AJ03
, 5E082AA01
, 5E082AB03
, 5E082BC40
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FG06
, 5E082FG22
, 5E082FG26
, 5E082FG27
, 5E082GG10
, 5E082GG11
, 5E082GG12
, 5E082GG26
, 5E082GG28
, 5E082JJ03
, 5E082JJ05
, 5E082JJ12
, 5E082JJ13
, 5E082JJ21
, 5E082JJ23
, 5E082LL03
, 5E082MM22
, 5E082MM24
, 5E082PP03
, 5E082PP09
, 5G301DA03
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA34
, 5G301DA36
, 5G301DA37
, 5G301DD01
, 5G303AA08
, 5G303AB20
, 5G303BA12
, 5G303CA02
, 5G303CB02
, 5G303CB30
, 5G303CB38
引用特許:
出願人引用 (6件)
-
導体ペースト組成物および配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-058975
出願人:ティーディーケイ株式会社
-
特表平4-502751
-
特開平4-354101
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審査官引用 (6件)
-
導体ペースト組成物および配線基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-058975
出願人:ティーディーケイ株式会社
-
特表平4-502751
-
特開平4-354101
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