特許
J-GLOBAL ID：200903091894318580
テープキャリアパッケージ用エポキシ樹脂組成物
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152900
公開番号（公開出願番号）：特開平11-343392
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】テープキャリアパッケージ用の封止材として、塗布性、塗膜の外観に優れ、耐熱性、耐湿性等の各種信頼性に優れた半導体装置を実現するエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】半導体素子の回路形成面、キャリアテープ上に形成されたインナーリード及び前記半導体素子の回路形成面に形成された電極とインナーリードとの接合部を(a)エポキシ樹脂,(b)フェノール樹脂系硬化剤,(c)硬化促進剤,(d)無機質充填剤及び(e)有機溶剤を含有し、前記(a),(b)及び(c)からなる樹脂成分が30〜60重量%,(d)無機質充填剤が40〜70重量%,(e)有機溶剤が15〜30重量%の混合物であり、25°Cにおける粘度が5〜30ポイズ,揺変指数が1.1〜1.5であることを特徴とするテープキャリアパッケージ用エポキシ樹脂組成物を用いて封止する。
請求項（抜粋）：
テープキャリアパッケージの封止に用いられる樹脂組成物であって、(a)エポキシ樹脂,(b)フェノール樹脂系硬化剤,(c)硬化促進剤,(d)無機質充填剤及び(e)有機溶剤を含有し、前記(a),(b)及び(c)からなる樹脂成分が30〜60重量%,(d)無機質充填剤が40〜70重量%,(e)有機溶剤が15〜30重量%の混合物であり、25°Cにおける粘度が5〜30ポイズ,揺変指数が1.1〜1.5であることを特徴とするテープキャリアパッケージ用エポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 3/36
, C08K 5/00
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 B
, C08L 63/00 C
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08K 3/36
, C08K 5/00
, H01L 23/28 T
, H01L 23/30 R
