特許
J-GLOBAL ID：200903091936092129
積層材料およびそれを用いた包装体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-101849
公開番号（公開出願番号）：特開平10-291285
出願日： 1997年04月18日
公開日（公表日）： 1998年11月04日
要約：
【要約】【課題】電離放射線硬化型樹脂からなる接着剤を用いて積層された積層材料およびそれを用いて所望の形状に賦形された包装体において、接着剤の硬化のために照射される電離放射線に対する劣化の少ないポリプロピレンフィルムを、積層材料のシーラントフィルムに用いて、機械的強度の低下を抑制するだけでなく、特に分解臭の発生を抑制し、食品包装分野等への使用に有効な積層材料およびそれを用いた包装体を提供することを目的としたものである。【解決手段】少なくとも一種以上のフィルムから成る基材フィルムとシーラントフィルムとを電離放射線硬化型接着剤を介して積層してなる積層材料において、前記シーラントフィルムがシンジオタクチック構造を有するポリプロピレンまたはシンジオタクチック構造を有するポリプロピレンとアイソタクチック構造を有するポリプロピレンとの混合物から成ることを特徴とする積層材料である。
請求項（抜粋）：
少なくとも一種以上のフィルムからなる基材フィルムとシーラントフィルムを電離放射線硬化型接着剤を介して積層してなる積層材料において、前記シーラントフィルムがシンジオタクチック構造を有するポリプロピレンまたはシンジオタクチック構造を有するポリプロピレンとアイソタクチック構造を有するポリプロピレンとの混合物からなることを特徴とする積層材料。
IPC (5件)：
B32B 27/32
, B32B 7/12
, B65D 81/24
, C08L 23/12
, C09J 7/02
B32B 27/32 Z
, B32B 7/12
, B65D 81/24 D
, C08L 23/12
, C09J 7/02 Z
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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