特許
J-GLOBAL ID：200903091938114448
バンプボンディング装置、及びバンプ検査方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-101220
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294592
出願日： 1999年04月08日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】 半導体ICチップにバンプをボンディングする際に、非接触でバンプ形状の良否、バンプの不着の検出を行うバンプボンディング装置及びバンプ検査方法を提供する。【解決手段】 バンプ形成ヘッド110と、超音波ホーン駆動部125と、電流検出器121と、ボンディング制御部511とを備え、上記バンプ形成ヘッドを上記アクチュエータにて駆動して電極上にバンプを形成するときの電流を上記電流検出器にて検出し、上記ボンディング制御部にて正常電流値と比較してバンプ形状の良否、上記電極への固着の良否を判断する。よって、検査装置が直接に半導体部品に接触することなく、バンプ形成毎にバンプ検査が行うことができる。
請求項（抜粋）：
金属ワイヤの先端部に形成された溶融ボールを半導体部品の電極に移動させ上記電極にバンプを形成するバンプ形成装置(110)と、上記電極への上記バンプ形成に関するバンプ形成情報を検出するバンプ形成情報検出器(121、122)と、上記バンプ形成情報検出器にて検出された実際の上記バンプ形成情報と、正常にバンプ形成が行われたときの正常バンプ形成情報とを比較して、上記バンプ形成の良否を判断するボンディング制御部(511)と、を備えたことを特徴とするバンプボンディング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60
, H01L 21/60 321
, H01L 21/66
H01L 21/92 604 J
, H01L 21/60 321 Y
, H01L 21/66 A
4M106AA02
, 4M106AD26
, 4M106BA14
, 4M106CA04
, 4M106CA50
, 4M106DA20
, 4M106DH16
, 4M106DJ18
, 4M106DJ20
, 4M106DJ21
, 4M106DJ27
, 5F044QQ04
